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機(jī)器特點(diǎn):
1.雙工作臺交替使用,產(chǎn)能顯著提升
2.雙工作臺合并可同時(shí)進(jìn)出,適用于大尺寸產(chǎn)品的切割
3.切割精度高,發(fā)黑炭化少
4.平臺伸出,有利于取放料,省去頻繁開門動作
5.自動實(shí)時(shí)對焦,保證在焦點(diǎn)處切割
6.機(jī)型小巧,便于運(yùn)輸和安裝
參數(shù)
整機(jī)切割精度 0.03mm
加工產(chǎn)品尺寸 330*330mm/330*670mm
平臺移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤ 50000mm/s
最小加工線寬 0.002mm
平臺定位精度 0.003mm
平臺重復(fù)精度 0.003mm
環(huán)境溫度 20±2℃
環(huán)境濕度 ﹤60%
地面承重 1500kgf/m2
設(shè)備電源 220V/3KW
整機(jī)重量 1500kg
外形尺寸 1250*1300*1600mm
操作系統(tǒng) Windows7
加工圖檔 Gerder或DXF
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漲縮補(bǔ)償 采集MARK點(diǎn)自動補(bǔ)償
產(chǎn)品特點(diǎn):
1高精度性:
低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺組合,在快速切割同時(shí)保持微米量級的高精度。
2簡單易學(xué)性:
自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強(qiáng)大多樣,操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.
3智能自動性:
采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦,定位快速準(zhǔn)確,無需人工干預(yù),操作簡單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動化,采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點(diǎn)到臺面的高度,實(shí)現(xiàn)快速對位,省時(shí)省心。
4適合切割對象:FPC電路板外形, 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
深圳創(chuàng)威電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)為一體的專業(yè)化電子設(shè)備生產(chǎn)廠家。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)加工設(shè)備和實(shí)力雄厚的設(shè)計(jì)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),16年來公司領(lǐng)導(dǎo)以前瞻性的眼光和恢弘的氣度,創(chuàng)造電子設(shè)備奇觀,以高新科技的產(chǎn)品,高品味的服務(wù),為眾多國內(nèi)外知名廠商提供高品質(zhì)的電子設(shè)備及服務(wù)。
公司主要生產(chǎn):分板機(jī)、PCB分板機(jī)、PCBA分板機(jī)、LED分板機(jī)、LED顯示屏分板機(jī)、燈條分板機(jī)、鋁基板分板機(jī)、線路板分板機(jī)、電路板分板機(jī)、郵票孔分板機(jī)、郵票分板機(jī)、LED板分板機(jī)、LED自動分板機(jī)、LED鋁基板分板機(jī)、pcb郵票孔分板機(jī)、軟板分板機(jī)、USB分板機(jī).....
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