分板機(jī)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造業(yè)。由于傳統(tǒng)的人工折板方式會(huì)有很強(qiáng)的應(yīng)力產(chǎn)生，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)造成嚴(yán)重影響，所以人工折板已基本上被機(jī)器分板所取代。

?

PCB分板機(jī)常見的主要有激光分板機(jī)、曲線分板機(jī)、走刀式分板機(jī)、鍘刀式分板機(jī)、沖壓式分板機(jī)、手推式分板機(jī)、銑刀式分板機(jī)。
激光分板機(jī)是新興工藝，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，電子制造領(lǐng)域中激光技術(shù)的應(yīng)用越來越多，在PCB分板中的應(yīng)用就是其中一個(gè)。
根據(jù)需求采用不同的激光器，目前可選擇的有紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器，自然價(jià)格也差異非常大。
綜合性價(jià)比來看，目前主流采用的是紫外激光器和綠光激光器。
紫外激光切割機(jī)對(duì)PCB分板的厚度較低，一般不超過1mm，綠光主要是功率大，針對(duì)1mm以上的PCB進(jìn)行激光分板。激光分板機(jī)更大的有點(diǎn)是切割效率和切割效果，切割的邊緣無碳化，無毛刺。
并且有吸附功能，這也就做到無粉塵，無煙味，激光采用的是非接觸的加工方式，熱影響小，不會(huì)對(duì)基材、或者有源器件的基板有損傷，無應(yīng)力。
采用CCD定位，電腦控制自動(dòng)切割，還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料的功能，更大限度提升設(shè)備的生產(chǎn)效率和節(jié)省人工成本。